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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
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广合科技泰国项目开工奠基圆满成功
2023年9月27日对于广合科技而言是一个重要的日子，业界朋友50余人齐聚泰国巴真府金池工业园，共同见证一个具有里程碑意义的时刻——广合科技（泰国）有限公司多高层精密线路板项目 ...查看更多
表面贴装技术协会策划SMTAI研讨会技术方案
SMTAI和MD&M贸易展会同期举办 表面贴装技术协会（Surface Mount Technology Association）将于10月9日~12日在明尼苏达州Minneapolis市举 ...查看更多
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IPC-1602《印制板操作和储存标准》助力PCB供应链质量提升
IPC-1602由IPC-1601转化而来，原IPC-1601标准名为《印制板操作和储存指南》，在修订换版的过程中，由于扩充、增添了PCB和EMS工厂制造过程中对印制板的管控要求，将IPC1601原指 ...查看更多
